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深圳芯德理科技有限公司自成立以来，一直致力于从事PCB抄板、PCB克隆、芯片解密、SMT加工、样机制作及二次开发的市场开拓。
① 开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
② 开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。
（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。
（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即： 开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。
地址：深圳市福田区八卦岭（八卦三路）523栋5楼
联系人：汪小姐
